6.1 一般规定

6.1.1、6.1.2 随着科学技术的发展，电子产品生产发展很快，即使某一种电子产品也常常需要更新换代或生产工艺调整或生产规模的扩大，一些老的电子产品根据微型化、精密化、高可靠的要求将被淘汰，而代之以新的产品。电子产品生产工艺技术迅猛发展，以大规模集成电路的特征尺寸为例，已从微米发展到亚微米，现今正进入纳米级集成电路的研制和逐渐投入批量生产；再以TFT-LCD生产发展状况为例，近几年来，我国虽然发展迅速，已建成第五代或筹建中的第五、六代生产线已有多个厂家，但在国际上已进入第七、八代生产线的建设。所以电子工业洁净厂房的建筑平面和空间设计必须适应这种电子产品迅速发展和扩大生产需要的灵活性，这里所说的灵活性主要应理解为：

    1 要能满足生产工艺改造和扩大生产规模的需要，实现在建筑面积不增加或少增加、建筑高度不改变的情况下，进行生产工艺和生产设备的调整。

    2 电子工业洁净厂房的主体结构宜采用大空间、大跨度的柱网，以便适应产品生产工艺调整或生产规模的扩大或产品的升级换代等需要。

    3 电子工业洁净厂房内不应采用内墙承重体系，避免因承重内墙的固定不变，妨碍生产工艺或设备的调整。为了强调电子工业洁净厂房主体结构设计的特点，制定第6.1.2条的规定。

6.1.4 据了解近年由于电子产品生产线设备、生产环境控制设施的价格高、建造昂贵，这两部分的造价已占总造价的60％以上，有的甚至达90％以上，因此，洁净厂房主体结构的耐久性等应与之适应，主体结构形式、构造、材质均应选用符合安全、可靠、耐火的要求。

6.1.5 电子工业洁净厂房的技术夹层、技术夹道的设置方式大体可分为：

    1 设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房。这种形式常常用于集成电路的芯片生产或TFT-LCD生产用洁净厂房。洁净生产层吊顶上部的技术夹层，一般用于净化空调系统的送风静压箱，或安装循环送风的空调机或FFU装置和风管以及动力管线，层高一般约3m左右；洁净生产层活动地板和多孔板以下的下技术夹层，一般用于设置公用动力设施及其管线，也是净化空调系统的回风静压箱，层高一般约4m。这种形式的洁净厂房，一般规模较大，产品生产工艺连续性强、自动化程度高，常常是全部或部分采用产品生产过程的自动化传输装置，所以在进行建筑平面、空间布局和构造设计时，应与工艺设计、公用动力工程设计密切配合，充分满足产品生产工艺需要、自动化传输要求和各种公用动力设施的安装、维护要求，作出满足需要、方便运行管理的建筑设计。这种设置型式，属于垂直单向流或混合流洁净室。

    2 设有技术夹层、技术夹道的洁净厂房。这种型式可用于各类电子产品生产的洁净厂房，在洁净室(区)吊顶上部的技术夹层或洁净室(区)一侧或两侧的技术夹道，主要用于安装空气过滤器、灯具、风管和各种公用动力管线，所以它们的建筑设计包括高度或宽度的确定，应满足空气过滤器、灯具、风管和各种公用动力管线的安装、维护要求。这种设置型式，属于非单向流洁净室。