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7.1 一般规定
7.1.1 发光二极管工厂光刻机等精密设备基础应满足微振动控制的要求。
7.1.2 产生较大振动的设备基础宜远离光刻机等精密设备区域；当无法远离时，对产生较大振动的设备应采取有效的隔振措施。
7.1.3 生产厂房工艺生产区的结构不宜设置伸缩缝。
条文说明
7.1.1 精密设备的微振动控制标准一般由设备制造商提供。
7.1.2 基于拟建厂房所处环境的复杂性、影响因素的多样性和对于条件的不可确知性，对精密设备基础准确的完成微振动预测是很困难的。在微振动控制方面，建议咨询有相关微振动控制经验的结构工程设计人员。
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- 前言
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- 4.1 一般规定
- 4.2 基本工序与生产协作
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- 5.1 厂址选择
- 5.2 总平面布置
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- 6.1 一般规定
- 6.2 防火及安全疏散
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- 7.1 一般规定
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- 8.4 动力气体供应
- 9 供暖、通风、空气调节与净化
- 9.1 一般规定
- 9.2 供暖、通风与废气处理
- 9.3 空气调节与净化
- 9.4 防排烟
- 10 给水排水
- 10.1 一般规定
- 10.2 一般给水排水
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- 10.4 工艺冷却循环水
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- 12 防静电
- 12.1 一般规定
- 12.2 防静电措施
- 12.3 防静电接地
- 13 空间管理
- 13.1 一般规定
- 13.2 管线布置
- 附录A 发光二极管典型生产环境要求
- 附录B 发光二极管生产工艺动力品质要求
- 附录C 发光二极管生产的典型工艺流程
- C.1 整体流程
- C.2 分步流程
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
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